Glass substrates: the future of ai chips?
Die Intelligenzartefakte sind noch in den Kinderschuhen, aber die Suche nach besseren Materialien für ihre Fertigung ist in vollem Gange. Der traditionelle Silizium ist immer noch der König, aber er verliert an Bedeutung, da die hohen Anforderungen an Geschwindigkeit und Auslastung von KI-gestützten Anwendungen ihn an seine Grenzen bringen. Daher suchen Firmen wie Intel, AMD, SK und TSMC nach Alternativen, und ein potenzieller Hoffnungsträger ist das Glas-Substrat.
Warum glas den silizium ablösen könnte
Glas hat einige erstaunliche Vorteile, die es zu einem idealen Ersatz für Silizium bei der Fertigung von KI-Chips machen könnten. Zum einen bietet es eine ähnlich gute thermische Leitfähigkeit wie Silizium, was bei der Ableitung von Wärme aus leistungshungrigen KI-Systemen essentiell ist. Gleichzeitig bietet Glas eine sehr glatte Oberfläche, die es ermöglicht, dichtere Schaltungen und höhere Durchsatzraten zu erreichen.
Die Fähigkeit, sehr kleine, engstückige Verbindungen herzustellen, ist ein weiterer Vorteil von Glas-Substraten. Die sogenannten TGV-Löcher (Through-Via-Vermögen) ermöglichen es, die Verbindungen zwischen den Schaltkreisen auf der Ober- und der Unterkante des Substrats herzustellen, ohne dass die Signale verlängert werden müssen. Dies reduziert die Reaktionszeit und steigert die Gesamtleistung der Chips.
Die große übergangphase beginnt
2026 könnte das Jahr sein, in dem der Wechsel zu Glas-Substraten langsam aber sicher beginnt. Intel hat bereits einige Prototypen mit